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标题: 拆解任天堂新主机Wii U [打印本页]

作者: 那个谁 时间: 2012-11-19 18:29:08 标题: 拆解任天堂新主机Wii U

感谢思朴的投递
任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii
U使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB，
采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士康的无线控制器，三星的2GB
GDDR3 1066 MHz，海力士的2GB DDR3-1600内存，内存带宽12.8GB/s。
Wii
U的浏览器是基于WebKit，但不是最新版本。多数分析师估计，Wii U的处理能力只稍微领先于今天的Xbox
360，虽然两者推出的时间间隔五年。

Wii U Silicon Analysis

Dimensions

Approximate Die Size

CPU

5.2mm x 6.3mm

32.76mm2

GPU

12.3mm x 12.7mm

156.21mm2

3rd die (memory?)

1.79mm x 1.48mm

2.65mm2

Wii U Power Consumption

System Power Consumption in Watts

Standby (Power Off)

0.22W

Wii U Menu (No Disc in Drive)

31.2W

Wii U Menu (Disc in Drive)

32.8W

Super Mario U

33.0W

Netflix Playback

28.5W

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