HTC已经发出了邀请函，将于北京时间2月19日晚11点在纽约召开新闻发布会，业界人士猜测，HTC很可能会在当天推出M7手机。在曝光了M7的零件谍照之后，外媒再次分享了相关配件的上手视频。根据介绍，HTC M7的机身由铝合金制成，所装载的触控屏在4.7英寸左右并拥有目前最高的468ppi的像素密度，搭载Android4.1.2系统和全新的HTC Sense 5.0界面，内置升级版的1.7GHz高通APQ8064四核处理器，并提供了2GB的RAM内存和32GB的存储容量，内置1300万像素摄像头，拥有 F2.0的大光圈镜头和提供丰富的拍照功能。
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