高度集成 博通推出全新入门级3G移动芯片

        半导体厂商博通（Broadcom）推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。该芯片主要基
于 ARM 的 Cortex A9 架构双核设计，默认主频达到 1.2GHz，并集成 VideoCore GPU，原生支持 720P 的视频录制
和 1080p 视频播放，图形处理性能超过 20GFLOPS。
               

　　与此同时，BCM21664T 芯片还加入了 HSPA+ 网络和双卡双待支持，上行速率有 5.8 Mbps，下行速率高达 21.1Mbps。当然，博通也在该芯片中集成了其先进的无线连接方案，支持 Wi-Fi、蓝牙、GPS 和 NFC近场通信技术。

　
　博通称，BCM21664T 是业界首款采用“双核 A9 HSPA+ 处理器平台与 Turnkey 方案”的芯片设计，提供完备随时可用的的功能服
务，而且还针对最新的智能手机平台 Andr​​oid 4.2 Jelly Bean 特别进行了优化，为低端智能手机带来最新的操作系统、更强大的性
能以及更快的数据传输速度。

　　博通最后还表示，BCM21664T 芯片目前已提开始供测试样品，量产时间段预计将在 2013 年第
二季度。这意味着，明年第三季度搭载该芯片入门级型智能手机或将正式问世，届时这类智能手机不仅廉价实惠，所预装的系统也为 Android 4.2 或
更高的版本。
               
               
               

               
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